日本光學(xué)交流法熱擴(kuò)散率測(cè)量裝置 LaserPIT

本裝置是利用掃描激光加熱交流方式對(duì)薄膜、薄板、薄膜等薄板材料進(jìn)行面內(nèi)熱擴(kuò)散率測(cè)量的裝置。
在高導(dǎo)熱薄膜的情況下，也可以測(cè)量亞微米薄膜。

用

• CVD金剛石、氮化鋁等高導(dǎo)熱薄板材料（厚度<500μm）的熱擴(kuò)散率/熱導(dǎo)率測(cè)量

• 銅、鎳、不銹鋼等各種金屬薄板材料（厚度>5μm）的熱擴(kuò)散率/熱導(dǎo)率測(cè)量

• 玻璃、樹脂材料等低熱導(dǎo)率薄板材料（厚度<500μm）的熱擴(kuò)散率/熱導(dǎo)率測(cè)量

• 高各向異性石墨片（厚度<100 μm）、聚酰亞胺、PET等聚合物薄膜（厚度> 5 μm）的熱擴(kuò)散率/熱導(dǎo)率測(cè)量

• 測(cè)量在玻璃基板上形成的氮化鋁薄膜、氧化鋁薄膜（厚度100-300nm）等（厚度30μm）的熱導(dǎo)率

• 形成于玻璃基板（厚度 0.03 mm）上的 DLC 薄膜（厚度 > 1 μm）的熱導(dǎo)率測(cè)量

• 在PET基材（厚度0.1mm）上形成的有機(jī)染料薄膜（厚度100-300nm）的熱導(dǎo)率測(cè)量

• 各種濺射靶材的評(píng)價(jià)

* 測(cè)量條件因材料和物理特性而異。所列條件僅供參考。

特征

• 從金剛石到聚合物的各種薄片材料的面內(nèi)熱擴(kuò)散率測(cè)量

• 適用于厚度為3至500微米的自支撐片材、薄膜、線材和纖維等多種材料

• 在基板上形成的厚度為 100 nm 至 1000 nm 的薄膜的熱導(dǎo)率可以通過(guò)微分法測(cè)量 * 僅室溫

• 可通過(guò)簡(jiǎn)單的操作進(jìn)行測(cè)量

• 可通過(guò)專用軟件進(jìn)行控制、測(cè)量和分析

• 主體緊湊地集成了所有光學(xué)、控制和測(cè)量系統(tǒng)

規(guī)格