雙刮刀精密連續(xù)涂布技術(shù)——Imonet IMC-7021片材成型機(jī)

發(fā)布時(shí)間： 2026-02-02　　點(diǎn)擊次數(shù)： 26次

一、產(chǎn)品定位與技術(shù)特點(diǎn)

IMC-7021是日本Imonet（井元製作所）開(kāi)發(fā)的桌上型雙刮刀連續(xù)涂布機(jī)，專為實(shí)驗(yàn)室及小批量生產(chǎn)設(shè)計(jì)，適用于薄膜基材的連續(xù)涂布成型。設(shè)備通過(guò)雙刀片刮刀系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)厚度0～4 mm可調(diào)的高精度涂布，滿足聚合物溶液、涂料、粘合劑、硅膠及陶瓷漿料等多種材料的研發(fā)與試制需求。

二、核心涂布技術(shù)

1. 雙刮刀（Doctor Blade）計(jì)量系統(tǒng)

2枚刀片設(shè)計(jì)：采用雙刀片刮刀方式，通過(guò)兩級(jí)刮拭作用提升涂布均勻性，減少單刀片易產(chǎn)生的條紋缺陷
濕膜厚度范圍：0～4 mm精密可調(diào)，配合千分尺級(jí)微調(diào)機(jī)構(gòu)，適應(yīng)不同粘度材料的涂布需求
涂布寬度：150 mm，兼容標(biāo)準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室薄膜及小型基材

2. 連續(xù)送料與速度控制

薄膜送進(jìn)速度：200～2000 mm/min無(wú)級(jí)調(diào)速，根據(jù)涂料流變特性優(yōu)化涂布速度
無(wú)縫連續(xù)作業(yè)：卷材連續(xù)供給設(shè)計(jì)，避免間歇式涂布的接頭浪費(fèi)，提升材料利用率與作業(yè)一致性

三、系統(tǒng)規(guī)格

項(xiàng)目	規(guī)格參數(shù)
外形尺寸	W1566×D531×H258 mm
設(shè)備質(zhì)量	約45 kg
電源要求	AC 100V 5A
送料速度	200～2000 mm/min（可調(diào)）
刮刀方式	雙刀片式（2枚ブレード）
涂布寬度	150 mm
濕膜厚度	0～4 mm（可調(diào)）

四、應(yīng)用材料與場(chǎng)景

適用材料：

聚合物溶液（高分子涂布液）
涂料與油墨
粘合劑與密封膠
硅膠及陶瓷漿料

典型應(yīng)用：

功能性薄膜研發(fā)（光學(xué)膜、阻隔膜）
電池電極片涂布試驗(yàn)（鋰離子電池、固態(tài)電池）
陶瓷生片成型（LTCC/HTCC基板）
膠帶與標(biāo)簽涂布工藝驗(yàn)證

五、技術(shù)優(yōu)勢(shì)

桌面化設(shè)計(jì)：緊湊機(jī)身（45 kg）適合實(shí)驗(yàn)室環(huán)境，無(wú)需專用地基
材料兼容性廣：從低粘度溶液到高粘度硅膠、陶瓷漿料均可處理
工藝參數(shù)可調(diào)：速度、厚度雙維度調(diào)節(jié)，便于DOE實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)
連續(xù)作業(yè)能力：相比片式涂布機(jī)，顯著減少樣品浪費(fèi)，提高研發(fā)效率

IMC-7021通過(guò)雙刮刀精密計(jì)量與連續(xù)涂布技術(shù)的結(jié)合，為新材料開(kāi)發(fā)提供了高效、可控的實(shí)驗(yàn)室級(jí)涂布解決方案，是功能薄膜、電子材料研發(fā)的基礎(chǔ)工藝設(shè)備。

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雙刮刀精密連續(xù)涂布技術(shù)——Imonet IMC-7021片材成型機(jī)

一、產(chǎn)品定位與技術(shù)特點(diǎn)

二、核心涂布技術(shù)

三、系統(tǒng)規(guī)格

四、應(yīng)用材料與場(chǎng)景

五、技術(shù)優(yōu)勢(shì)

一、產(chǎn)品定位與技術(shù)特點(diǎn)

二、核心涂布技術(shù)

四、應(yīng)用材料與場(chǎng)景