一、技術(shù)原理

二、技術(shù)特點

1. 非接觸式測量：采用光學非接觸測量方式，無需與被測材料直接接觸，避免了對材料的損傷，特別適用于對極薄膜層或易損壞材料的測量。
2. 高精度與穩(wěn)定性：具備高測量精度，能夠提供穩(wěn)定可靠的測試數(shù)據(jù)，確保測量結(jié)果的準確性。
3. 實時在線監(jiān)測：可實時在線測量鍍膜厚度，幫助生產(chǎn)過程中及時掌握產(chǎn)品質(zhì)量，提前發(fā)現(xiàn)問題并調(diào)整工藝，提高產(chǎn)品良品率。
4. 靈活的測試點配置：用戶可根據(jù)需要自由選擇測試點的數(shù)量和位置，最多可定制45個測試點。
5. 智能報警與控制：配備過限報警功能，可智能控制生產(chǎn)質(zhì)量，減少對人工操作的依賴，提高生產(chǎn)效率和質(zhì)量。
6. 溫度補償功能：具備溫度補償功能，即使在高溫環(huán)境下也能保持測量值的穩(wěn)定。
7. 自動與手動校準：提供自動校準和手動校準功能，用戶可根據(jù)需求自行設置，確保測量的準確性。
8. 模塊化設計與維護：采用模塊化設計，各模塊通過航空插頭連接，單點可拆卸，便于未來的維護和升級。
9. 抗干擾與防塵設計：具有良好的抗干擾能力和防塵設計，能適應復雜的工業(yè)生產(chǎn)環(huán)境，只需定期清潔探頭前玻璃即可。
10. 通信與兼容性：配備RS485接口和MODBUS通信協(xié)議，可方便地與PLC、HMI、PC等設備連接，實現(xiàn)閉環(huán)控制。

三、應用領域

1. 半導體行業(yè)：在半導體制造中，膜層厚度的均勻性和精準度對芯片性能至關重要。ETEX測厚儀能夠確保每一層膜的厚度符合設計要求，從而提高芯片的性能與良品率。
2. 光學行業(yè)：光學元件如鏡頭、濾光片等需要光學透過率和膜層均勻性。該測厚儀可以幫助光學工程師優(yōu)化膜層設計，改善光學特性。
3. 裝飾行業(yè)：在裝飾性鍍膜如電鍍、噴涂中，膜層厚度直接影響產(chǎn)品的外觀和使用壽命。通過ETEX測厚儀，可以快速監(jiān)測鍍膜厚度，確保產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定。
4. 醫(yī)療器械行業(yè)：在醫(yī)療器械中，如植入物和手術(shù)工具的鍍膜，不僅要求美觀，更要保證安全與生物相容性。精準的膜厚控制有助于提升這些產(chǎn)品的性能。
5. 玻璃制造：在玻璃涂層生產(chǎn)線上，ETEX測厚儀可實時檢測玻璃的膜厚、均勻性和光透射率，避免生產(chǎn)出不符合國家標準的玻璃產(chǎn)品，減少損失，提高生產(chǎn)效率。
6. 鋁箔鍍膜：在鋁箔真空鍍鋁過程中，該測厚儀能夠一次性檢測大量、寬幅和長尺寸的鋁箔，實現(xiàn)在線自動測試、實時數(shù)據(jù)監(jiān)測、超限報警以及與鍍膜機的RS485通信，為鍍膜機的閉環(huán)控制提供設備支持。
7. 硫化鋅薄膜檢測：硫化鋅薄膜主要通過熱蒸發(fā)制備，ETEX測厚儀利用光學密度與膜厚成比例的原理，通過監(jiān)測硫化鋅薄膜的光學透射率（光學密度）來實現(xiàn)對其均勻性的監(jiān)控。
8. 銅鍍膜檢測：在柔性基材（如PET等材料）上通過磁控濺射鍍膜機沉積高純無氧銅導電層時，ETEX測厚儀可以幫助實時了解鍍膜情況，并實時調(diào)整鍍膜機的工藝參數(shù)，節(jié)省時間和成本。